2025年中国芯片制造设备领域重点企业潜力排行解析,企业实力与发展前景一览(图)

2025年中国芯片制造设备领域重点企业潜力排行解析,企业实力与发展前景一览(图)"/

由于我无法直接提供实时数据或图像,以下是根据公开信息和行业分析,2025年中国芯片制造设备重点企业的发展潜力排名(仅供参考):
1. 中微公司(SMIC) 2. 华虹半导体(Hua Hong Semiconductor) 3. 中芯国际(SMIC) 4. 长电科技(ChangXin Technology) 5. 芯原微电子(VeriSilicon) 6. 阿斯麦(ASML) 7. 沙特克(Semitron) 8. 中电科第十三研究所(13th Research Institute of CETC) 9. 北京科瑞克(Coretek) 10. 长川科技(ChangChun Technology)
请注意,这个排名可能会随着市场变化和公司发展情况而有所变动。以下是对这些企业的简要介绍:
1. 中微公司:专注于半导体设备研发和制造,产品包括光刻机、刻蚀机等。 2. 华虹半导体:国内领先的半导体制造企业,提供芯片制造服务。 3. 中芯国际:中国最大的半导体晶圆代工企业,提供多种先进制程的芯片制造服务。 4. 长电科技:专注于半导体封装和测试业务,为客户提供一站式解决方案。 5. 芯原微电子:专注于半导体IP和芯片设计服务,为客户提供定制化芯片解决方案。 6. 阿斯麦:全球领先的半导体设备制造商,产品包括

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情报网讯:芯片制造设备行业是半导体产业链的核心环节,具有高技术壁垒和资本密集特性,涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键设备。目前我国芯片制造设备迎来高速增长期,国产替代空间广阔。榜单中,北方华创以刻蚀/薄膜沉积设备全环节覆盖能力位居榜首,中微公司凭借5nm刻蚀机量产稳居第二,上海微电子作为国产光刻机"独苗"突破28nm制程位列第三,盛美上海(清洗设备)、拓荆科技(薄膜沉积)和华海清科(CMP设备)分列第四至第六,形成覆盖芯片制造全流程的国产设备梯队,其中头部企业Q1营收增速普遍超30%,研发投入占比最高达40%。

企业名称

技术突破

核心领域

产业链协同

国际化能力

北方华创

14nm刻蚀机量产,5nm设备验证中,混合键合技术完成研发

刻蚀/薄膜沉积/清洗

绑定中芯国际、长江存储,联合中微、拓荆构建国产设备生态

全球第六大设备商,配套海外晶圆厂研发

中微公司

5nm等离子刻蚀机量产,MOCVD设备全球市占率第三

刻蚀/MOCVD设备

台积电、三星核心供应商,联合应用材料开发下一代设备

出口韩国、台湾地区,专利超2600项

上海微电子

90nm光刻机量产,28nm制程研发加速,纳米压印技术突破

光刻机整机

与苏大维格合作高精度光栅部件,参股中芯国际产业链

向东南亚出口成熟制程设备

盛美上海

兆声波清洗技术国际领先,铜互连电镀设备打破垄断

清洗/电镀设备

绑定中芯国际先进制程产线,与Lam Research技术对标

获美国厂商二供资格,进入东南亚封测供应链

拓荆科技

国内唯一量产PECVD/ALD设备,混合键合设备通过验证

薄膜沉积设备

覆盖中芯国际、华虹等12英寸线,联合开发先进封装设备

出口以色列芯片代工厂

华海清科

12英寸CMP设备垄断,先进封装市占率突破40%

CMP/先进封装设备

配套长江存储、长鑫存储,与ASML合作下一代抛光技术

进入韩国存储厂商二供体系

万业企业

国内唯一12英寸离子注入机供应商,并购Compart强化气体系统

离子注入/气体系统

凯世通设备导入长鑫存储,参股上海微电子产业链

获得欧洲IDM企业认证

至纯科技

28nm湿法设备全工艺覆盖,单片高温SPM工艺突破

高纯工艺/清洗设备

联合北方华创开发28nm以下设备,配套光伏半导体双赛道

出口马来西亚半导体代工厂

芯源微

涂胶显影设备国内市占率第一,28nm前道工艺验证完成

涂胶显影/前道设备

绑定北方华创协同扩产,军工订单占比25%

进入东欧新兴市场

长川科技

D9000测试机支持5G毫米波芯片,打破泰瑞达垄断

测试设备

华为海思核心供应商,联合通富微电开发Chiplet测试方案

获东南亚封测厂采购,支持英飞凌认证

资料来源:中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《2024-2028年中国半导体设备市场调研及发展趋势预测报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。

发布于 2025-06-05 06:37
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