光大证券深度解析,高阶智驾下沉浪潮中，智驾SoC市场迎来黄金发展赛道
光大证券在最新发布的报告中指出，随着高阶智能驾驶（高阶智驾）技术的下沉趋势，智能驾驶芯片（SoC）市场将迎来快速发展。以下是报告的主要内容：
1. 高阶智驾下沉趋势明显
随着自动驾驶技术的不断进步，高阶智驾功能（如L3级及以上）正在逐渐下沉到中低端车型。这一趋势将推动智能驾驶芯片市场的快速增长。
2. 智驾SoC成为黄金赛道
在智能驾驶领域，SoC芯片扮演着至关重要的角色。它们负责处理感知、决策、控制等关键任务，是智能驾驶系统的核心。随着高阶智驾技术的下沉，对智驾SoC的需求将不断增长。
3. 市场规模有望持续扩大
根据光大证券的预测，到2025年，全球智能驾驶SoC市场规模将达到数百亿美元。在下沉趋势下，中低端车型对智驾SoC的需求将占据较大比例，市场规模有望持续扩大。
4. 竞争格局逐渐明朗
目前，全球智能驾驶SoC市场主要由英伟达、英特尔、AMD等国际巨头以及华为、紫光等国内企业竞争。随着市场竞争的加剧，行业洗牌在所难免。具备技术创新、成本控制、生态系统等方面的优势企业将脱颖而出。
5. 投资建议
光大证券建议投资者关注以下几类企业：
（1）具备自主研发能力的智驾SoC芯片企业；
（2
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光大证券主要观点如下：
汽车架构从集中式走向分布式，SoC芯片成为智能驾驶核心部件
随着智能驾驶的不断推进，汽车传统的分布式电子电气架构由于不利于应对OTA升级需求、算力利用效率较低、信息融合度不够等原因，正在逐渐向集中式架构演进。域控制器是集中式电子电气架构的核心，目前其中主要有功能域和空间域两种实现路径，分别以博世和特斯拉为代表。在域控制器时代，高算力、高性能、高集成度的异构SoC芯片将成为智能驾驶的核心部件。除了域控制器，智驾SoC芯片也是前视一体机的核心零部件。
2030年国内智能驾驶解决方案市场规模有望突破4,000亿人民币，目前国内高阶/中低阶SoC市场，英伟达/地平线分别占据主要份额
根据地平线机器人招股书引用的灼识咨询数据，预计2030年全球/中国智能汽车销量达到8,150万辆/2,980万辆;预计到2030年，全球/中国市场智能驾驶( ADAS+AD )渗透率分别达96.7%/99.7%。全球/中国智能驾驶(ADAS+AD)解决方案市场规模有望在2030年突破10,000亿元/4,000亿元人民币。2025年，武汉、北京陆续出台法律法规，明确L3及自动驾驶权责划分机制，叠加L2+智驾持续渗透，该行认为L2+及以上智能驾驶渗透率有望迎来向上拐点。从市场份额来看，2024年高阶SoC市场英伟达占据主要份额(超过30%)，中低阶市场地平线份额第一(超过40%)，份额有望持续扩大。
整车厂跨界布局SoC面临盈亏平衡难题，第三方SoC厂商仍占据重要地位
目前主流车企纷纷布局车载SoC芯片赛道，布局方式大致可以分为以下四种：自研、合资、战略投资和战略合作。车规级芯片从设计、认证、测试，到量产上车需要约3-5年的时间，叠加先进制程芯片的研发投入巨大，该行认为，能够成功自研SoC并且为自身带来商业效益的车企仍是少数，多数车企仍会对英伟达、地平线等第三方SoC厂商产生较强的需求。
2025年城市NOA加速渗透下沉市场，两个“端到端”持续推进量产上车，对高性价比的中高算力芯片需求持续提升
24年城市NOA迈入15-25万元区间，25年比亚迪推动“智驾平权”，有望推动高阶智驾下沉至10万元级车型。该行认为，2025年15万以下车型城市NOA渗透率将迅速提升，对中高算力芯片需求持续提升。另外从智能驾驶的技术层面来看，2025年端到端新技术聚焦VLA与世界模型，“车位到车位”智驾功能成为各大车企竞争焦点，对芯片算力、方案商能力、主机厂自研等能力均提出更高要求。
风险提示：智能汽车需求不及预期;智能驾驶渗透速度不及预期;智驾芯片领域竞争加剧;新股股价波动风险。