中信证券加速AI布局,ASIC投入倍增，AI网络建设全面提速

中信证券发布的研究报告显示，近期ASIC（应用特定集成电路）投入加码，AI网络建设再提速。以下是报告的主要内容：
1. ASIC投入加码：随着AI技术的快速发展，对高性能计算的需求日益增长。ASIC作为一种针对特定应用场景设计的集成电路，具有高性能、低功耗等优势，成为AI计算领域的重要硬件支撑。近期，我国ASIC产业投入加码，各大企业纷纷加大研发力度，以满足市场需求。
2. AI网络建设再提速：在ASIC投入加码的基础上，我国AI网络建设也迎来新一轮提速。各大企业纷纷布局AI网络，通过优化网络架构、提升网络性能，为用户提供更优质的AI服务。以下是一些具体举措：
（1）优化网络架构：通过采用更先进的网络架构，如分布式架构、边缘计算等，提高AI网络的性能和可靠性。
（2）提升网络性能：通过优化算法、提高计算能力，降低AI网络的延迟和功耗。
（3）拓展应用场景：将AI网络应用于更多领域，如智能交通、智慧城市、医疗健康等，推动AI技术与实体经济深度融合。
3. 行业发展趋势：
（1）AI芯片市场将持续增长：随着AI技术的不断发展和应用场景的拓展，AI芯片市场需求将持续增长，推动相关产业链发展。
（2）国产化替代加速：在政策支持和市场需求的双重驱动下，我国AI芯片国产化替代进程将加速，降低对外部技术的依赖。
（3）跨行业合作

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信证券研报称，随着AI推理和训练需求共振，以及ASIC芯片成熟，AI网络建设浪潮再次启动。国际芯片龙头Marvell和博通的在手ASIC项目持续增加，ASIC或将与英伟达算力卡共同驱动下一轮Capex投入和网络建设浪潮。从AI投资到AI收入再到AI投资的良性循环已经形成，光模块、铜缆等互联部件更新升级趋势更加明朗，迎来高景气。建议关注在光模块产业链、铜缆/AEC（Active Electric Cable有源铜缆）等方向布局领先的厂商。

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