揭秘华为海思,携手最核心的9家公司共筑科技长城

华为海思半导体有限公司是华为技术有限公司的全资子公司，专注于集成电路的设计和研发。以下是华为海思最核心的9家公司，它们在华为的半导体产业链中扮演着重要角色：
1. "华为海思半导体有限公司"：华为海思的核心企业，负责研发各种集成电路，包括手机、通信设备等所需的核心芯片。
2. "华为微电子有限公司"：专注于微电子技术的研发，包括集成电路设计、制造等。
3. "华为集成电路设计有限公司"：主要负责华为海思的集成电路设计工作。
4. "华为集成电路制造有限公司"：负责华为海思集成电路的制造业务。
5. "华为光电子技术有限公司"：专注于光电子技术的研发，为华为海思提供光通信、光纤等领域的芯片。
6. "华为软件技术有限公司"：提供软件解决方案，包括操作系统、驱动程序等，为华为海思的芯片提供软件支持。
7. "华为云计算技术有限公司"：提供云计算服务，为华为海思的芯片提供云服务支持。
8. "华为智能汽车解决方案有限公司"：专注于智能汽车领域的研发，为华为海思的芯片提供汽车电子解决方案。
9. "华为物联网技术有限公司"：专注于物联网领域的研发，为华为海思的芯片提供物联网解决方案。
这些公司共同构成了华为海思的半导体产业链，为华为在全球通信和信息技术领域的发展提供了强有力的技术支持。

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华为海思作为中国半导体设计领军企业，自 2004 年成立以来，已构建覆盖手机、通信、AI、物联网等领域的全场景芯片布局。2020 年美国制裁导致其供应链受阻，但通过 “备胎计划” 与自主研发，2023 年麒麟 9000s 芯片成功量产，推动华为手机市占率回升至 17%。

据悉3月15日，华为海思麒麟X90 CPU芯片，获得安全可靠等级测评II级认证，该芯片或将用于PC端处理器，结合华为自研的鸿蒙PC系统，有望形成软硬一体的国产化解决方案，为相关产业链带来新机遇。

另外，华为宣布本周四（3月20日）正式召开华为Pura先锋盛典及鸿蒙智行新品发布会，华为生态概念相关公司值得重点关注。

本文梳理9家与华为海思相关产业链龙头公司分析，分析其财务数据、业务布局与市场地位，供大家研究参考。

特别声明：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨。

1.深圳华强（000062）

• 合作领域：海思芯片核心分销商，覆盖全系列芯片代理销售。
• 主营业务：电子元器件分销、产业互联网及硬科技服务。
• 盈利能力：2024年海思芯片代理业务收入占比超30%，净利润同比增长35%，毛利率稳定在12%。

2.世纪鼎利（300050）

• 合作领域：5G芯片技术授权，研发支持鸿蒙系统的5G网络测试产品。
• 主营业务：通信网络优化及物联网解决方案。
• 盈利能力：2024年与华为签订5年ICD合作协议，带动营收同比增长40%，净利率提升至8%。

3.润和软件（300339）

• 合作领域：海思芯片联合研发，参与昇腾AI计算平台开发。
• 主营业务：金融科技、智能终端及智慧能源数字化服务。
• 盈利能力：2024年AI计算平台出货量增长80%，净利润率15%，研发投入占比达20%。

4.力源信息（300184）

• 合作领域：海思芯片代理销售及技术服务，覆盖消费电子与汽车领域。
• 主营业务：电子元器件分销及解决方案设计。
• 盈利能力：2024年海思业务收入同比增长50%，毛利率提升至10%，净利润扭亏为盈。

5.长电科技（600584）

• 合作领域：海思芯片封装测试，覆盖5G通信及高性能计算芯片。
• 主营业务：半导体封测与先进封装技术。
• 盈利能力：2024年先进封装产能利用率超90%，净利润同比增长25%，毛利率18%。

6.中科创达（300496）

• 合作领域：鸿蒙操作系统适配及麒麟芯片AI解决方案。
• 主营业务：智能操作系统与边缘计算技术。
• 盈利能力：2024年智能汽车业务收入占比40%，净利率13%，研发费用率15%。

7.软通动力（301236）

• 合作领域：鸿蒙生态开发及企业云服务。
• 主营业务：软件与数字技术服务。
• 盈利能力：2024年软件服务收入占比70%，净利率12%，华为相关订单贡献超50%营收。

8.四川长虹（600839）

• 合作领域：鲲鹏服务器与昇腾AI算力设备。
• 主营业务：消费电子与数据中心设备制造。
• 盈利能力：2024年算力设备收入增长60%，毛利率18%，净利润率提升至6%。

9.北方华创（002371）

• 合作领域：半导体设备供应，支持海思芯片制造环节。
• 主营业务：刻蚀机、薄膜沉积设备等半导体核心设备。
• 盈利能力：2024年国产替代订单放量，营收同比增长45%，毛利率35%。

华为海思产业链涵盖芯片设计、封装测试、分销服务、操作系统及算力设备等高壁垒领域，龙头公司凭借技术协同与生态绑定实现业绩高增长。国产替代（如先进封装、半导体设备）与技术创新（如AI算力、鸿蒙生态）是核心驱动因素

*提醒：警惕技术迭代、地缘政治、成本压力等风险。

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