券商看涨,甬矽转债6月26日申购,市场起飞,投资有戏!
甬矽转债(代码:123093)是宁波甬矽电子股份有限公司发行的转债,将于6月26日进行申购。转债申购通常被视为投资者参与股市的一个机会,尤其是对于那些看好相关行业或公司未来发展潜力的投资者。
以下是关于甬矽转债申购的一些基本信息:
1. "申购代码":123093
2. "申购简称":甬矽转债
3. "申购日期":2023年6月26日
4. "申购数量":根据投资者资金量和申购规则确定
5. "申购方式":网上申购
6. "发行规模":根据发行公告确定
7. "转股价值":根据正股价格和转股价格确定
8. "债券期限":通常为6年左右
在申购前,投资者需要关注以下几点:
- "基本面分析":了解宁波甬矽电子的经营状况、财务状况、行业前景等。
- "市场分析":观察转债市场整体趋势,以及正股的股价波动情况。
- "风险控制":合理配置资金,控制风险。
总之,甬矽转债申购是一个值得关注的机会,但投资者需谨慎评估风险,理性参与。
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(图片来源:集思录)
评级:A+评级,可转债评级越高越好。发行规模:11.65亿,规模一般,可转债规模越大流动性越好。回售条款:有下调转股价:15/30,85%,条件较严苛。转股价值:甬矽电子收盘价29.46,转股价28.39,转股价值=转债面值/转股价*正股价=100/28.39*29.46=103.77,转股价值一般,可转债转股价值越高越好。到期价值(保本线):到期价值=票面利率+赎回价=0.2+0.4+0.8+1.5+2+113=117.9,票面利息低。 纯债价值(最底线):如按中债企业债测A+级别6年期即期收益率6.0822%,纯债价值简化计算82.73,纯债价值一般。公司简介:甬矽电子属于电子半导体业,主要从事集成电路封装和测试方案开发,在技术实力及产业化能力方面具有一定竞争实力,并与境内主要芯片企业建立长期合作关系,客户粘性较强,近年来产销量和收入规模呈增长态势,经营活动现金流保持增长。公司成立于2017年,上市时间2022年11月,目前公司市值120.68亿,有息负债率59.51%,当前市盈率PE-1636.667,市净率PB4.775。2025年第一季度报告公告:

主要风险:1、公司成立时间较晚,产能规模和技术投入与头部企业存在一定差距。2、产能扩张导致成本费用大幅增长,叠加半导体行业周期性波动影响,盈利能力下降。3、公司持续开展项目工程及设备投入,财务杠杆处于较高水平。
募集资金用途:



(图片来源:集思录)
个人看法:当前溢价率-3.63%,结合A+级相似的转债、正股质地等综合因素,当前正常价值预估:103.77*1.23=130。假设原始股东配售65%,网上按4.077亿计算,顶格申购单账户约中40770/800/1000=0.05签,中签率低,个人会顶格申购。风险提示:以上观点仅为个人看法,所涉标的不作推荐,投资有风险,入市需谨慎。
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